绿激光打标机技术参数：
激光波长：532nm
泵浦方式：半导体端面泵浦
光束质量：M*M<1.2
激光功率：5W，7W，9W
激光重复频率：10KHZ--100KHZ
打标范围：70×70mm（选配100×100mm）
打标速度：≤8000mm/s
更小字符：0.1mm
重复定位精度：5um
冷却方式：强迫风冷
工作电源：220V/50HZ/2KVA
应用和市场：设备使用于玻璃，铭牌激光打标机价格，水晶制品的表面和内部雕刻，如手机屏，LCD屏，光学器件，汽车玻璃等。同时可适用绝大多数金属和非金属材料的表面加工和镀层薄膜的加工。如五金，陶瓷，眼镜钟表，PC，电子器件，各类仪表，PCB板和控制面板，铭牌展板，塑料等。
半导体激光打标机和光纤激光打标机的差异和标识标刻材质的有很多不同，半导体激光打标机速度快、半导体泵浦激光标记系统采用了超高速角度伺服电机，从静止加速到最快速度仅需0.001秒；采用了50000次/秒的高速激光开关，充分保证加工的高效快速；功率大、热效应高、侧泵浦系统虽然常规输出的是多模激光，但是可以通过限模的方式得到TEM00模的光束（限模过程中虽然损失50-60%的能量，但侧泵浦可以做到的输出功率远大于光纤系统）；侧泵浦系统同样也可以选择较细的激光棒，可以兼顾金属和塑胶的标记，金属几个打标机厂家，同样可以做到很精细；光纤激光系统因为热效应高，不宜做成大功率，一般只能做到10W，20W，30w.而半导体可以光斑相对较粗，可以做到50W、75W、100W的大功率，更适合标记要求深度高，图纹不精细的金属等产品，
大功率下光斑模式相对较粗，只能采用水冷系统，光纤激光打标机优势特点，标记的速度同比于光纤系统相对较慢，光电转换效率较低，应用于较高精度精细产品时标记不稳定，整机耗电大于光纤。
半导体系统在生产环境恶劣条件下受影响较大，机器受到震动、冲击及高温时故障率高，造成标记产品不稳定。
半导体设备因为功率较大，激光器使用寿命相对较低，一般正常用使用条件下为8000-10000个小时左右，整机耗电量相对较大，故设备使用成本相对光纤较高。
半导体系统不宜做成低功率，不适宜标记较高精细图纹产品。
半导体系统光斑模式适合于金属、塑胶等精细度要求不高的行业，激光打标机，而光纤因为光斑细，更适合于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。
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