公认的原理是两种：“
热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，半导体激光打标机，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，co2激光打标机，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生'热损伤'副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，激光打标机，在半导体基片上开出狭窄的槽
一．激光打标机的标识图案局部不清晰
1．解决办法：检查模压版的厚度是否均匀，模压压力是否太小，温度是否过低，机器精度是否下降。
2．工艺控制要点：模压版厚度误差应控制在0．O 01mm以内，光纤激光打标机，硬度应保持在230—280N／mm 。因为全息图是通过给模压辊施加一定的压力而模压出干涉条纹，如果模压版的硬度不够，在压印的过程中内应力会使模压版变形或损坏。
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